三菱マテリアルトレーディング株式会社 (所在地：東京都中央区、代表取締役社長: 橋本 良作)は、「N-Plus2024」（2024年10月9日～11日、会場：東京ビッグサイト）に出展し、半導体パッケージ用角型シリコン基板など多種多様な製品を展示紹介しました。
出展製品
半導体パッケージ用角型シリコン基板
熱線カット材料
銀フリーろう材
フレキシブル合金
伝熱材料
高耐熱絶縁被膜電着液
出展社詳細
| 出展社 | 三菱マテリアルトレーディング株式会社 |
|---|---|
| 住所 | 〒103-0007 東京都中央区日本橋浜町3丁目21番1号 （日本橋浜町Fタワー17階） |
| URL | https://www.mmtc.co.jp/ |
展示会詳細
| 展示会名 | N-Plus2024 |
|---|---|
| 展示会概要 | ものづくりにおける課題解決からサステナビリティ分野、空飛ぶクルマ分野まで、旬なキーワードを冠した全14の専門展示会で構成された複合展示会 |
| 会 期 | 2024年10月9日（水）～11日（金） |
| 会 場 | 東京ビッグサイト |
| 住 所 | 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
| 主催者 | エヌプラス実行委員会 |