パナソニック インダストリー株式会社(所在地:東京都港区虎ノ門、代表取締役社長執行役員CEO:坂本 真治)は、「CEATEC 2024」(2024年10月15日~10月18日、会場:幕張メッセ)に出展し、「見えないところから、見違える世界に変えていく。~AIにより豊かになる未来を技術力で貢献~」をコンセプトに、生成AIサーバ・自動運転技術・製造面での役立つ商品まで幅広いラインアップを展示紹介しました。
パナソニックグループの新体制への移行にあたり、2022年4月にデバイス領域を担当する事業会社として発足しました。「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に貢献しつづける」をミッションとし、社会要請が強く継続的な進化が求められる「情報通信インフラ」、「車載CASE」、「工場省人化」の3つの領域に注力しています。
多様なデバイステクノロジーを通じて、生成AIサーバ分野のさらなる技術進化に貢献します。
“SP-Cap”は電解質に導電性高分子を採用した角チップ形状のアルミ電解コンデンサで、大容量、低ESR、低ESL、長寿命、小型、低背、高い特性安定性等の多くの特長を有するコンデンサです。
“MEGTRON”シリーズは、優れた誘電特性(低誘電率・低誘電正接)により業界トップクラスの低伝送損失を実現する基板材料です。耐熱性・信頼性に優れ、20層以上の高多層化が可能です。
多様なデバイスとマテリアルを通じ、安全、快適、環境対応の自動車実現に貢献しています。
1チップMEMS構造による高い6軸直交性により、車載システムの高性能化と設計自由度向上に貢献します。
導電性高分子と電解液の特長を兼ね備え、大きなリプル電流 (低い等価直列抵抗:ESR)と、低漏れ電流及び高信頼性能により、機器の小形化と高信頼化に貢献します。
「導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ」製品ページはこちら
パナソニックの独自工法で開発した高い透過率と低抵抗を両立するメタルメッシュタイプの透明導電フィルム (透明導電膜) です。
はんだクラックによる導通不良を抑制する実装補強材です。
「LEXCM DF(レクシムディーエフ)」製品ページはこちら
高周波領域での低伝送損失を実現する基板材料です。
業界最高*のモーション性能を実現したAI搭載サーボシステムです。
人と機械とアプリとの即応性を高め、生産性を向上いたします。
*2023年9月13日現在、汎用サーボシステムの商品化において。パナソニック インダストリー株式会社調べ。
「MINAS A7(ミナス エーセブン)」特設サイトはこちら
工場省人化に不可欠な工場内搬送システムの自動化を実現する自律移動ロボット技術をAMRソリューションとしてご提案。豊富なデバイスと技術でAMRの早期実現に貢献します。
焦電型赤外線センサ「PaPIRs+(2025年夏販売予定)」「PaPIRs」
出展社 | パナソニック インダストリー株式会社 |
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住所 | 〒105-5523 東京都港区虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズ ステーションタワー 22階、23階 |
URL | https://www.panasonic.com/jp/industry.html |
展示会名 | CEATEC 2024 |
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展示会概要 | IoTの基幹となる電子部品やデバイスから完成品、実装される機器、それらを活用するさまざまなサービスまでを含めた、すべてが一堂に会する「Society 5.0」の実現を目指す展示会 |
会 期 | 2024年10月15日(火)~10月18日(金) |
会 場 | 幕張メッセ |
住 所 | 〒261-8550 千葉市美浜区中瀬2-1 |
主催者 | 一般社団法人電子情報技術産業協会 |