太陽インキ製造(太陽ホールディングス子会社)、第20回JPCA賞(アワード)を受賞した「パワー半導体向け高放熱絶縁材料」などソルダーレジスト・絶縁材料など各種材料等を、JPCA Show 2024にて紹介

太陽インキ製造株式会社(太陽ホールディングス株式会社の子会社)(本社:埼玉県比企郡嵐山町、代表取締役社長:峰岸 昌司)は、「JPCA Show 2024」(2024年6月12日~6月14日、会場:東京ビッグサイト)に出展し、第20回JPCA賞(アワード)を受賞した「パワー半導体向け高放熱絶縁材料」などソルダーレジスト・絶縁材料など各種材料等を展示紹介しました。

太陽インキ製造株式会社とは

太陽インキ製造は、プリント基板(PCB)に欠かせないSRで高いシェアを誇る化学メーカーです。SRで培った技術をもとに、既存事業の継続した成長と新規事業領域の創造に注力しており、エレクトロニクス技術の革新に貢献していきます。

ソルダーレジスト(SR)とは

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ソルダーレジスト(SR)とは、プリント基板(PCB)の表面を覆い、回路パターンを保護する絶縁膜となるインキです。
「レジスト」には“抵抗する”、“耐える”という意味があるとおり、SRは、部品の実装時にはんだ(=ソルダー)が不必要な部分へ付着するのを防止する役割があります。同時に、永久保護膜として、ほこりや熱、湿気などから回路パターンを保護し、絶縁性を維持します。

■詳しくはこちら
https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/business/electronics/solderresist/

「パワー半導体向け高放熱絶縁材料」

「パワー半導体向け高放熱絶縁材料」は、高い絶縁信頼性と熱伝導性を両立させた、パワー半導体搭載基板に好適な各種絶縁材料です。
電子機器において、小型化・高性能化が求められる一方で 「省エネルギー化」が大きな課題となっています。このような状況の中、電力損失の少ないパワー半導体が注目を集めていますが、効率化や小型化が進むにつれて「熱対策」という新たな課題への対応が必要になっています。今回開発した「高放熱材料」は、この「熱対策」に貢献します。

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当日の展示風景
車載向け製品群

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高集積分野向け製品群

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ディスプレイ向け製品群

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出展予定の展示会
第39回 ネプコンジャパン
日時 2025年1月22日(水)~24日(金)
会場 東京ビッグサイト
URL https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html

 

出展社詳細
出展社 太陽ホールディングス株式会社
住所 〒171-0021
東京都豊島区西池袋一丁目11番1号 
メトロポリタンプラザビル16階
URL https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/
出展社 太陽インキ製造株式会社
住所 〒355-0215
埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900番地
URL https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/group/ink/
展示会詳細
展示会名 JPCA Show 2024
展示会概要 あらゆる電子・情報通信機器に使用される電子回路(電子基板・電子実装及び専門加工)並びに電子回路製造機械・装置及びプロセス材料に関する技術と情報の交流をはかり、併せて電子回路産業の発展に寄与する国際電子回路産業展
会 期 2024年6月12日(水)~6月14日(金)
会 場 東京ビッグサイト
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催者 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)