東京エレクトロン、SEMICON Japan 2023にて装置や半導体製造プロセスのパネル展示やXR体験コーナーを展示紹介

東京エレクトロン株式会社 (所在地:東京都港区、代表取締役社長・CEO:河合 利樹 以下、東京エレクトロン)は、「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13日~15日、会場:東京ビッグサイト)に出展し、装置や半導体製造プロセスのパネル展示やXR体験コーナーを展示紹介しました。

東京エレクトロン株式会社とは

半導体は、未来を形づくるもの。半導体はPCやスマートフォン、自動車、データセンターなどあらゆるデジタル技術の根幹を支えています。グローバルに広がる業界は、ダイナミックに発展を続けており、未来を形づくる産業です。東京エレクトロンは、将来の世界を想像し、戦略的な投資をおこなうことで、世の中にまだない半導体製造技術を⽣み出し、半導体製造装置の技術⾰新を牽引している企業です。

半導体製造プロセスについて

半導体の製造工程は、ウェーハ処理プロセス(前工程)と検査・組み立てプロセス(後工程)に分かれており、前工程では成膜、リソグラフィー、エッチング、洗浄といった半導体の素子・配線のパターニング工程を繰り返すことで、微細な回路を形成。検査を経て、後工程ではウェーハと支持基盤を貼り合わせるボンディング、剥離させるデボンディングを行い最終的な検査をしてパッケージング・組み立てされて出荷されます。

■半導体製造プロセスのイメージ
https://www.tel.co.jp/product/manufacturing-process/index.html

半導体製造装置の紹介

最先端の半導体回路の最小線幅は原子数十個レベルです。
半導体がより小さく、また多様化、複雑化する中で、技術革新の要となるのは繰り返しおこなわれるパターニング工程。
東京エレクトロンは、パターニングの4連続工程に装置をもつ唯一の会社です。

パネル展示にて紹介した装置の一例

■塗布現像
微細な回路パターンを転写する基幹工程が塗布現像です。フォトレジストを均一に塗布し、露光機を用いてフォトマスクの回路パターンを転写します。その後、選択的にフォトレジストを現像液で溶かし、除去することで回路パターンを形成します。

―CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ AP
CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ APは、高粘度材料やSpin-on Hard Mask材料へ対応するとともに、次世代パッケージング技術に必要なプロセス処理への最適化を図った300mmウェーハプロセス対応塗布現像装置です。

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■エッチング装置
成膜後、リソグラフィでできた微細な回路パターンに沿って、膜を削る基幹工程がエッチングです。微細化の進展による半導体デバイス構造の変化やEUVリソグラフィ*に対応するため、異方向や高い選択性が求められるなど、エッチング装置への期待がさらに高まっています。

*EUVリソグラフィとは、EUV(Extreme Ultraviolet、極端紫外線)と呼ばれる13.5nmの非常に短い波長光を用いてリソグラフィをおこなうEUVパターニング。
https://www.tel.co.jp/rd/highlights/20180216_001.html

―Episode™ ul
Episode™ UL シリーズは、最大12のフレキシブルなチャンバー数の選択を可能とし、省スペース化、メンテナンス性向上、および東京エレクトロン独自のSmart Tool機能を備え、導入企業の生産性向上を実現します。プロセスパフォーマンスと高生産性を両立し、多機能化および加速するデバイス進化を後押しします。

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XR体験コーナー

東京エレクトロンは、技術者の研修のためVR(仮想現実)で実際の環境を構築し、装置の操作や修理などを体験できるソフトを開発。当日は、それらの実演コーナーが設けられ、来場者は実際にヘッドマウントディスプレイを装着し、VR空間上で装置の操作を体験していました。

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ネットゼロ達成目標を2040年に10年前倒し

東京エレクトロンは、当初2050年としていたネットゼロ*の目標達成年を2040年へ10年前倒しすることを決定。新たな目標のもと、さまざまな施策を積極的に実行し、地球の環境保全に努めるとともに、真のグローバルエクセレントカンパニーとしてネットゼロを積極的にリードしていくと発表しました。

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*自社の活動(スコープ1、2) 、自社以外の活動(スコープ3)における温室効果ガスの実質排出量を2040年までにゼロにする

出展社詳細
出展社 東京エレクトロン株式会社
住所 〒107-6325
東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー 38F
URL https://www.tel.co.jp/
展示会詳細
展示会名 SEMICON Japan 2023
展示会概要 半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT 機器などのSMART アプリケーションまでをカバーした展示会
会 期 2023年12月13日(水)~12月15日(金)
会 場 東京ビッグサイト
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催者 SEMIジャパン