東光高岳の『最先端の三次元検査装置を提供します。』高速・高精度・三次元検査装置の【小型温度可変反り検査装置　HVI-8000C】をご紹介いたします。

《 第20回 半導体・センサ パッケージング技術展　ISP2019》併催展(ネプコン ジャパン 2019内)

本社：東京都江東区豊洲5丁目6番36号　ヒューリック豊洲プライムスクエア　代表取締役社長：武部 俊郎
株式会社東光高岳は、2012年10月に東光電気(株)と(株)高岳製作所が統合し、新たに(株)東光高岳としてスタートした重電機器メーカーです。両社の完全統合により、事業領域が拡大し電力流通システムを一貫してカバーする製品とサービスをご提供することができるようになりました。発電所から社会の隅々にいたる、電力流通システムの構築と運用をワンストップでトータルサポートできる会社です。

最先端の光応用技術を用いた世界最高峰の検査機器、世の中の便利な製品と暮らしを支え続けています。
＜三次元検査装置、温度可変基板反り検査装置、フォトマスク欠陥検査装置、ＦＡ関連機器 等＞

東光高岳の蓄積された技術から生まれた信頼の検査技術。光応用検査機器事業では、独自に開発した三次元計測技術によって、パソコン・スマートフォンなどのCPUに使用される高さ数十μmの電極（バンプ）や、TSV※の深さを瞬時に計測可能な検査装置を提供しています。1枚あたり数千個のバンプが実装された基板を、1時間に4,500枚以上検査することが可能なバンプ検査装置は、実装業界で唯一無二の技術です。

基板開発過程における高温環境下で、基板がどのような影響を受けるか検証するため、多様な温度環境での基板反り計測を高速・高精度に行います。一般的に必要とされるバンプ除去やスプレー処理などの前処理の必要はなく、バンプや実装パーツ付き（パーツ高さの制限あり）状態での検査が可能です。

■　東光高岳の光応用検査技術

1つのピンホールを用いた1ビーム計測では高速な計測は望めません。東光高岳の計測原理は、2種類のマルチビーム共焦点光学系を用いた焦点合わせ法（共焦点法）。これにより、従来の計測よりも高精度で信頼性の高い計測が可能になります。また、移動ステージを用いることなく光軸方向の高速走査を実現。同時に、対象物からの正反射光を利用する計測により、三角測量では不可視領域となる箇所の計測が可能となります。

■　バンプ検査のグローバルトップメーカー

半導体製品のパッケージの安定した生産に不可欠な基板のバンプ高さ・コプラナリティ・基板反り等を1μmレベルの精度で、高速・高精度に検査するシステム。1枚あたり数千個のバンプが実装された基板を、1時間に4,500枚以上検査することが可能です。これによって、バンプ高さ検査の分野においてグローバルトップメーカーとなっています。

■　先進のウェーハマイクロバンプ計測技術

高精度・広視野の2D/3Dセンサの搭載によって、2Dおよび3D検査を同時に処理することが可能です。検査時間を大幅に短縮し、最高のコストパフォーマンスを提供しています。

■　次世代の光学・検査技術

半導体は、ハイスペックなスマートフォン、自動運転システムの自動車用など、より幅広い温度環境下で機能するニーズが高まっています。私たちの培ってきたノウハウで、これからの半導体パッケージ向け基板を支えています。

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■　高速・高精度　三次元検査装置　【NEW　小型温度可変反り検査装置　HVI-8000C】
東光高岳は、共焦点法を用いており、サンプルへの塗装や部品の除去する必要が無く、バンプ高さ、コプラナリティに加え、基板の変形も同時に高精度な検査を実現しました。
■　光応用検査装置
【インラインバンプ検査装置 In-Tray Type TVI-7020-RA】
インラインバンプ検査装置 In-Tray Type TVIシリーズ
TVIシリーズは、個片状態のパッケージ基板をトレイ(JEDEC)に収納した状態で計測するインライン基板バンプ検査装置です。

■　小型＆低価格
■　パンプ除去不要！
■　塗装処理不要！
■　マイナス温度も対応　-55℃～260℃　*Target
■　対流加熱式でリフロープロセスを実現！

バンプ除去や塗装処理は不要！広範囲かつ複数視野計測により高速・高精度、小型化までも実現。多様な温度環境下での反り測定が可能

◇　『HVI-8000Cシリーズ』は、バンプ付き基板や、チップを実装した厚みのある物体を高速・高精度で検査することが可能です。
◇　共焦点法を用いることで、サンプルへの塗装や部品の除去が不要となり、バンプ高さ、コプラナリティに加え、基板の変形も同時に検査が可能になりました。
◇　基板の反り変化とともに、バンプの挙動も確認することができるので、より実際のリフロープロセスや環境に近い状態で計測が可能です。

【特長】

■　結露のない－55℃までの冷却と、260℃までの加熱に対応
■　共焦点法で狭バンプピッチ製品の計測も可能
■　従来機種の基本機能はそのままに、小型・低価格を実現
■　当社独自の共焦点方式により、計測速度を大幅に向上
■　マルチビームの照射でピンホールアレイ範囲を瞬時に測定

熱によるパッケージの変形評価のための規格JESD22-B112Aには、図の4種類の計測手法が列挙されています。共焦点法以外は、いわゆる三角測量法とよばれる計測手法であり、サンプル表面が拡散反射面である必要があり、さらにDIC法においては、表面に模様が必要です。そのため、拡散反射や模様が不十分であるパッケージ基板においては、通常、サンプルへの塗装が必要になります。また、これらの手法は、1視野計測でサンプル全体を計測することを前提としているため、分解能が低く、バンプなどの基板上の微小な部品を適切に処理することができません。そのため、これらの部品は物理的に取り除いておく必要があります。東光高岳は、共焦点法を用いており、サンプルへの塗装や部品を除去する必要がなく、バンプ高さ、コプラナリティに加え、基板の変形も、同時に高精度な検査を実践します。

■　加熱器の小型化
　　100×100ｍｍまでの測定物を3℃ / sの速度で
　　加熱可能な高速対流加熱器
■　結露のない－55℃までの冷却と、260℃までの加熱をシームレスに可能
■　RC / ECタイプ　加熱器の共通化
■　従来機（HVI-8000）の1/4サイズに小型化

共焦点方式の問題点は計測速度にありますが、東光高岳独自の共焦点方式を採用することにより、計測速度を大幅に向上させています。ピンホールを二次元方向に多数配列し、かつカメラを用いて、XY走査することなく計測が可能な非走査三次元計測方式を実現しました。また、Z方向の走査は、Z移動ステージ上で行う必要がありますが、非走査共焦点方式では、停止せずに連続的にZ移動をしながら、カメラのシャッタ機能を使用し、データを高速で取得することができます。Zステージに設けられたナノ分解能のリアルスケールにより、シャッタのタイミングが制御されるため、高速でありながら正確なZ位置でのデータ取得が可能です。

株式会社東光高岳　高速・高精度　三次元検査装置　小型温度可変反り検査装置『HVI-8000Cシリーズ』
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TVIシリーズは、個片状態のパッケージ基板をトレイ(JEDEC)に収納した状態で計測するインライン基板バンプ検査装置です。TVI-7020-RAは、個片状態のパッケージ基盤をトレイ（JEDEC)に収納した状態で、計測するインライン基板パンプ検査装置です。処理速度は1時間あたり4,500個の個片基板装置が可能です。（C4 area≦14　X 10mm ＆　21pcs / tray)　独自方式で基板収納状態に追従した三次元計測を実現し、小型、薄型基板ニーズにお応えします。

MPUサブストレートなどの個片基板のFlip Chip C4バンプ、個片基板などのバンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査

【特長】

処理速度は1時間あたり4,500個の個片基板の検査が可能です。 独自方式で基板をトレーに収納した状態に追従した3次元計測を実現し、小型、薄型基板ニーズにお応えします。また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングのどちらも検査可能です。

多面取り基板用の検査装置です。WVIシリーズは数百に面付された基板/ウエーハ／ウエーハリングに実装されたパンプの高さ、径、平坦度を高速・高精度に計測する装置です。（多段積み専用マガジン供給/収納）ご要望により、二次元検査、NG処理、レビュー機能追加も可能です。

SAWフィルター、SIP、WLCSP向けなどのバンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査

【特長】

数百に面付けされた基板／ウェーハ／ウェーハリングに実装されたバンプの高さ、径、平坦度を高速・高精度に計測する自動検査装置です。ご要望により、2次元検査、NG処理、レビュー機能追加も可能です。

インラインバンプ検査装置 In-Tray Type TVI-7020-RA　・　多面取りパネル基板（1SAWフィルタ、SIP、WL-CSP)パンプ検査装置　WVI-5020
画像をクリックすると「株式会社東光高岳　高速・高精度　三次元検査装置　インラインバンブ検査装置　In-TrayType　TVI-7020-RA ・　多面取りパネル基板（SAWフィルタ、SIP、WL-CSP)パンプ検査装置WVI-5020」の詳細がご覧いただけます。

検査装置総合カタログ　Inspection System
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