《 SEMICON Japan 2018 》
◇ スマートフォン等による精密加工装置の監視・制御システムを開発
◇ 後工程プロセスの自動化を推進する「並列加工搬送システムVer.2」を開発
◇ 【排気・排水設備不要】純水リサイクル機能を備えたダイシングソーを開発
今や半導体はスマートフォン、タブレット型端末をはじめ、自動車、医療機器、家電などさまざまな製品に搭載されており、私たちがその恩恵を受けない日は無いと言っても過言ではないでしょう。
ディスコの「高度なKiru・Kezuru・Migaku」技術で、半導体チップをより「小さく切り出し」「薄く削り」「磨くことで強固にする」ことが、電子機器など最終製品の薄型化や小型化に大きく貢献しています。あえてローマ字で表記しているのは、いつの日か当社の技術が世界標準となり、日本語でそのまま通用するようなレベルを目指す、という強い想いからです。
半導体製造全工程の概略の説明に加え、当社の技術が生かされる工程を、展示装置の動作デモや加工サンプルを用いて30台を超える動作デモ、多彩な加工ツールや加工サンプルの実物展示に加え、最新アプリケーション技術も展示いたしました。
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パワーデバイスやセンサの一部では研削後の厚みバラツキ(ウェーハ毎のバラツキ、ウェーハ面内のバラツキ)が製品特性に影響を及ぼすため、高精度な研削が求められています。DFG8640では加工点レイアウトの最適化や各種機構の搭載により、高精度研削を実現します。
2スピンドル、3チャックテーブル/1ターンテーブル構造を採用したフルオートマチックグラインダです。Φ8インチまでのSi(シリコン)やLiTaO3(LT/タンタル酸リチウム)、LiNbO3 (LN/ニオブ酸リチウム)、SiC(炭化ケイ素)などのさまざまなウェーハに対応します。
◇ 高精度研削のための機構を搭載
■ 高精度かつ高品質な加工を実現するため、高剛性・低振動かつ回転速度変動の小スピンドル軸を新開発しました。同様に高剛性・低振動・低熱膨張かつ回転速度変動の小さいチャックテーブル軸を搭載しています。
◇ ユーザビリティの向上
■ スマートフォンやタブレット端末と同様に、タップ・スワイプといった直感的な操作を可能にする新GUI(グラフィカル・ユーザ・インタフェース)を搭載しました。任意の画面から目的の画面へ、従来より素早く遷移することができます。
◇ 面積生産性の向上
■ DFG8540に比べフットプリントを約13%削減しました。また、洗浄機構の動作時間短縮や、搬送アーム動作の見直しにより、DFG8540に比べ、時間あたり1.2倍以上の搬送枚数を実現します。
画像をクリックすると「DFG8640」の詳細がご覧いただけます。
高いプロセス拡張性・φ300 mm対応フラッグシップモデル
ワークの搬送・アライメント・カット・洗浄/乾燥までを一貫しておこなうフルオートマチックダイシングソー
◇ フレーム搬送/ウェーハ搬送兼用 ※オプション
■ 標準ウェーハカセット(Φ200mm/Φ300mm)、FOUP カセットマルチ対応
■ フルカット/ハーフカットなど、本機1台で多様なプロセスに対応
■ 段取り替え工数の削減、段取り替えミス防止に貢献
◇ ABC(Auto Blade Changer)対応 ※オプション
■ ブレードライフエンドを自動検知し、ブレード交換から加工復帰までの全自動化により、装置ダウンタイムの最小化可能
■ 加工ワーク変更に伴うブレード交換時の品種間違いを防止可能
■ トレーサビリティー向上
◇ ワークフローシステム
① ロアアームがカセットからワークを引き出し、プリアライメントステージでセンタリングを行った後、チャックテーブルへ → 切削 →
② アッパーアームがワークをスピンナテーブルへ → 洗浄・乾燥 →
③ ロアアームがワークをカセットに格納
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超小型デュアルスピンドルダイシングソー
【省フットプリント】
デュアルスピンドルのマニュアルダイシングソーとして最適な設計を行うことで小型化と高機能化を両立しました。多くの実績を持つφ8インチ対応シングルスピンドル搭載機DAD3350比で2/3のフットプリントという超小型化を実現しています。
【スループットの向上】
2本のスピンドルで同時にダイシングするデュアルカットにより、シングルスピンドル機に対して最大で約2倍※の高スループットを実現しました。
※スループットはワークサイズ、加工条件により変化します。
【高い加工対応力】
省フットプリントながら、最大φ8インチ、特殊仕様により250 mm角までの大型ワークに対応します。また、各スピンドルに異なるブレードを装着して2段階でダイシングするステップカットにより、高い加工品質を要求されるワークにも対応可能です。
【高剛性スピンドル搭載】
・ 高剛性1.8 kWスピンドルを搭載。さらなる加工の安定化を実現
【使いやすさの追求】
・ 大型19インチのLCDタッチパネルを採用。装置やブレードのコンディションを常時確認しながらの操作が可能
・ オペレーション、ワーク交換、ブレード交換時などの、装置への基本的なアクセスを装置前面に集約
画像をクリックすると「DAD3651」の詳細がご覧いただけます。
大型パッケージ基板に対応するデュアルスピンドル搭載機
特殊なダイシングフレームまたは治具テーブルの選択で、Fan-out WLPをはじめとした、大型化するパッケージ基板のダイシングに対応します。
【パッケージ基板の多枚貼りに対応】
複数のパッケージ基板を1枚のテープフレームに貼り付けて加工が可能です。これにより、ワーク交換時間の削減による生産性向上と、ダイシングテープの使用量削減を実現します。
【スループット向上】
2本のスピンドルで同時にダイシングするデュアルカットにより、従来機(1軸・DAD3350φ300 mm特殊対応機)に対して最大で90%のスループット向上を実現しました。 ※スループットはワークサイズ、加工条件により変化します。
【加工品質の安定化】
サブチャックテーブルの選択により、加工中のダイシングブレードをドレス(目立て)することができます(フルサイズ・75 x 75 mmのドレッサボードに対応)。ブレードの目詰まりが生じやすい、ガラス基板等の硬脆材料や、樹脂や金属といった延性材料に対する、加工品質の安定化が可能です。
【測長アライメント】
樹脂基板など、不規則な伸縮が生じた素材に対し、複数点でのアライメントを行うことにより、高精度な加工が可能です。
【2.2kWスピンドル】
高トルク、高剛性の2.2kWスピンドルの搭載で、ガラス、セラミックスなどの硬脆材料や厚ワーク、厚いブレードによる溝入れといった、高負荷加工に対応します。
● 高い操作性
19 inchの大型モニタ、大型ボタンによる良好な操作性
● コンディションモニタ機能
【ユーティリティやスピンドル電流値などの監視】
● オペレータ・アシスト機能
あらかじめデバイス毎にティーチ(カット位置の登録作業)を行うことによって、デバイスデータを選択するだけでアライメントが可能
━ カーフチェック ━
カットラインのズレ、カーフ幅を自動計測してカット品質を管理
【スペース効率化】
従来外付けだった補助機(停電対策装置、海外トランス、CO2インジェクタ、昇圧ポンプユニット)を装置内蔵とし、スペース効率化
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世界最小*のフットプリント、機能性を両立
◇ 最大6 inch 角サイズのワークに対応
・ Y軸スケール仕様(オプション)により、高精度なインデックス制御が可能
・ 高トルク2.0 kWスピンドルを標準搭載
・ ガラス、セラミックスなど難削材の加工にも対応
・ 高速回転1.8 kWスピンドル(最高回転数:60,000 min-1)もオプションで選択可能
【高生産性】
高性能MCUの採用によるソフトウェア動作速度、操作レスポンス向上
【PC電装搭載】
・ 通信制御対応(オプション)
【新型NCS(Non-Contact Setup)による測定精度向上、測定時間の短縮】
・ X、Y、Z軸全てにサーボモーター採用
世界最小※のフットプリント
横幅490 mm のコンパクト設計
※自社調べ
画像をクリックすると「DAD324」の詳細がご覧いただけます。
展示会名 | SEMICON Japan 2018 |
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会 期 | 2018年12月12日(水)–14日(金) |
会 場 | 東京ビッグサイト |
展示会カテゴリー | 電気・電子・磁気・半導体 |
住 所 | 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
主催者 | SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) |
URL | http://www.semiconjapan.org |
備 考 |
URLhttps://www.disco.co.jp/jp/
出展社 | 株式会社ディスコ DISCO Corporation |
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住所 | 〒143-8580 東京都大田区大森北 2丁目13番11号 |