《 第20回 半道体・センサパッケージング技術展 》
第48回ネプコンジャパンネプコン ジャパン 2019内
新たなマテリアルを創造する総合素材メーカー
三菱マテリアルは、銅やセメントといった社会生活の基盤となる基礎素材から、超硬切削工具、電子材料など多岐にわたって事業を展開する総合素材メーカーです。
圧倒的な開発力とものづくりで勝負できる現場力
複合事業体としての強みを活かして、ユニークな技術により新たなマテリアルを創造し、三菱マテリアルの電子材料などの精密実装材料、スパッタリングターゲット、シリコン精密加工品、DBA基板など、顧客ニーズに対応した最先端の製品を作り出して、人と社会と地球のために貢献しています。
電子材料事業
電子材料事業では、半導体関連部材、電子部品、省エネ製品等、時代のニーズに応じた高機能・高品質な製品を供給しており、ユニークな特性から多くの業界の注目を集めています。電子材料事業は、機能材料、化成品、電子テバイス、シリコンの4つの製品分野で事業を行っています。製品・技術の進化が加速化する中、マーケティング機能を強化し、タイムリーに新製品を市場投入することでNo.1製品をラインアップした事業体を目指します。
圧倒的な開発力とものづくりで勝負できる現場力
パソコン、スマートフォン、タブレット端末はもちろん、自動車、家電に至るまで、IT・エレクトロ二クス技術の進歩により、私たちの生活は飛躍的に便利になってきました。電子材料事業では、これらエレクトロ二クス業界向けに、当社が生産するマテリアルを生かしたユニークで高付加価値の製品を提供しています。
◇ 次世代自動車を支える三菱マテリアルの接合ソリューション
◇ SiCパワーモジュールに用いる接合材や基板のソリューションを展示します。
■ 三菱マテリアルのLED接合ソリューション
■ SiCパワーモジュールやLEDヘッドランプに対する新しい放熱ソリューションをご提案します。
■ ハイパワーLEDの実装に最適な基板と接合材をトータルソリューションでサポートします。セミナーも実施します。
次世代自動車を支える三菱マテリアルの接合ソリューションの中から、新しい低熱抵抗MCPCBと、焼結型接合材をご紹介します。
【低熱抵抗MCPCBと焼結型接合材】
次世代自動車を支える三菱マテリアルの接合ソリューションの中から、新しい低熱抵抗MCPCBと、焼結型接合材をご紹介します。
三菱マテリアルグループは、社会のさまざまなニーズに応えるため、私たちならではのユニークな技術や製品の研究開発に取り組み、より優れた製品、システム、サービスなどを幅広く提供しております。
展示会見どころ
ハイパワーLEDの実装に最適な基板と接合材をトータルソリューションでサポートします。セミナーも実施します。
【NEW 世界初】高放熱・高信頼性の基板と接合材を提案します。
ハイブリッドカーのパワーモジュールに使われる当社のDBA基板技術とヒートシンク一体接合技術を用いた高信頼性・低熱抵抗のLEDモジュールです。DBA基板の高信頼性に加え、ヒートシンクを基板に「直接接合」しているため、きわめて熱抵抗の低いモジュールを実現しました。
高輝度LED（車載、屋外照明等）を始め、パワー半導体、光通信用途や水晶振動子、MEMS等の接合用及び封止用として、抜群の接合信頼性を有するAuSnクリームはんだです。特にヘッドランプ用LED素子のダイボンド材として圧倒的な実績を有しております。
LED、パワー半導体など、耐熱性、高熱伝導が求められるダイボンド用の焼結型接合材です。無加圧・１５０℃以上と導電性接着剤と同等の条件で接合が可能であり、かつ、はんだの２倍以上の熱伝導度とはんだ並みの接合強度を発現します。印刷、ディスペンサーなど各種印刷法への対応が可能です。接合信頼性を向上させた樹脂ハイブリッドタイプも準備しております。
パワー半導体の次世代ダイボンド材として注目されているTLP接合材を開発中です。三井マテリアル独自の微細な「コアシェル構造粉末」を使用することで、速やかに金属間化合物を形成し、短時間で接合が完了する特長があります。
LED、低耐電圧パワーモジュール用のMCPCBです。絶縁層として耐熱性をもつポリアミドイミド/フィラー複合体の10~20μmの薄膜を用いることで、世界最高レベルの低熱抵抗性を実現しました。LEDヘッドランプに用いることで、熱抵抗を低減することが可能です。
ハイブリッドカーのパワーモジュールに使われる当社のDBA基板技術とヒートシンク一体接合技術を用いた高信頼性・低熱抵抗のLEDモジュールです。DBA基板の高信頼性に加え、ヒートシンクを基板に「直接接合」しているため、きわめて熱抵抗の低いモジュールを実現しました。
LED、低耐電圧パワーモジュール用のMCPCBです。絶縁層として耐熱性をもつポリアミドイミド/フィラー複合体の10~20μmの薄膜を用いることで、世界最高レベルの低熱抵抗性を実現しました。LEDヘッドランプに用いることで、熱抵抗を低減することが可能です。
出展製品・技術(メーカー名)
高放熱・高信頼性の基板と接合材を提案します。
次世代SiCパワーモジュールの実装技術は重要課題と言われて
おります。三菱マテリアルは基板と接合材の両面から最適ソリューションをご提案致します。
LED、低耐電圧パワーモジュール用のMCPCBです。絶縁層として耐熱性をもつポリアミドイミド/フィラー複合体の10~20μmの薄膜を用いることで、世界最高レベルの低熱抵抗性を実現しました。LEDヘッドランプに用いることで、熱抵抗を低減することが可能です。
【 nBoard 低熱抵抗MCPCB:nBoard】
■ LED、低耐電圧パワーモジュール用のMCPCBです。絶縁層として耐熱層として耐熱性を持つポリアミドイミド／フィラー複合体の20-30µmの薄膜を用いることで、世界最高レベルの低熱抵抗性を実現しました。
■ LEDヘッドランプに用いることで、熱抵抗くを低減することが可能です。
【メリット】
1. 世界最小の低熱抵抗、高耐熱性のMCPCB基盤
2. ヘッドランプ用ハイパワーLEDを表面実装可能に
3. 高耐熱性樹脂により、高温使用にも対応
【技術のポイント】
1. 独自のナノテクノロジーにより、耐電圧と熱伝導度を両立
2. 絶縁層を大幅に薄膜化
nBoard 低熱抵抗MCPCB:nBoard
画像をクリックすると「nBoard 低熱抵抗MCPCB:nBoard」の詳細がご覧いただけます。
LED、パワー半導体など、耐熱性、高熱伝導が求められるダイボンド用の焼結型接合材です。無加圧で銅に直接接合可能で、優れた接合強度、放熱性を示します。
【焼結銀ペースト】
■ パワー半導体やLED素子など、高い耐熱性と放熱性が求められるダイボンドに適した焼結型接合材です。
■ 無加圧かつ貴金属めっきレスで銅部材の直接接合が可能です。
【メリット】
■ 無加圧で機密な接合層を形成可能
■ 貴金属めっきレスで銅部材を直接接合
■ 高耐熱・高放熱・高信頼性
■ ハイブリッドカーのパワーモジュールに使われる三菱マテリアルのDBA基板技術とヒートシンクー一体接合技術を用いた高信頼性・低熱抵抗のLEDモジュールです。
■ DBA基板の高信頼性に加え、ヒートシンクを基板に「直接接合」しているため、極めて熱抵抗の低いモジュールを実現しました。
【メリト】
■ ヒートシンクを直接接合したDBA基板
■ 圧倒的な低熱抵抗、高信頼性
■ LEDヘッドランプの小型ハイパワー化に最適
【技術のポイント】
■ ハイブリッドカーで圧倒的なシェアの三菱マテリアDBA基板にヒートシンクを直接接合し理想的な構造を実現
■ 素子同士の熱干渉が非常に小さく、ダイレクトに放熱
HDS-ヒートシンク直接接合DBA基盤
画像をクリックすると「HDS ヒートシンク直接接合DBA基盤」の詳細がご覧いただけます。
| 展示会名 | 《 第20回 半道体・センサパッケージング技術展 》 第48回ネプコンジャパンネプコン ジャパン 2019内 |
|---|---|
| 会 期 | 2019年1月16日（水）～1月18日（金） |
| 会 場 | 東京ビッグサイト |
| 展示会カテゴリー | 世界最先端の電子部品・材料、製造・実装・検査装置産業機械・機器全般（金属加工・工作機械・FA・制御機器） |
| 住 所 | 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
| 主催者 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
| URL | https://www.nepconjapan.jp/ |
| 備 考 |
