《 第29回 設計・製造ソリューション展（DMS） 》
シーメンスPLMソフトウェアは、製品ライフサイクル管理および製造オペレーション管理ソフトウェアの分野で世界をリードするプロバイダー。製品のプランニングから開発、製造、生産、サポートに至るプロセスを最適化することで、イノベーションを実現できるよう、数多くの企業を支援しています。
プロセスを最適化することで、イノベーションの実現に貢献。
シーメンスPLMソフトウェアは、シーメンスデジタルファクトリー事業本部のビジネスユニットで、PLM（製品ライフサイクル管理）とMOM（製造オペレーション管理）のソフトウェア、システムおよび関連サービスにおいて世界をリードするグローバル・プロバイダーです。これまで世界140,000社以上のお客さまにサービスを提供し、1,500万ライセンス以上のソフトウェアの販売実績を上げています。米国テキサス州プラノを本拠地とし、数多くのお客様と協働して各種産業向けソフトウェア・ソリューションを提供しています。これによりお客様がイノベーションを実現し、世界中で競争優位性を常に確保できるよう支援しています。
『総合的ソリューションで、設計・解析の一歩先へ』をご紹介します。
３次元設計データをもとにした、設計者向けから専門家向けの熱・流体解析、最適化解析、ロボットシミュレーションなどをデモを交えてご紹介しています。
「100培速設計をエレキ＋メカの同期開発に拡張」
アディティブ・マニュファクチャリングやリバース・エンジニアリングに対応したメッシュモデルの編集、位相最適化などの「次世代ものづくり」がさらに進化しました。設計の基本性能も勿論向上。ぜひご自身でお確かめください。
■ 2. 【設計解析】Solid Edge Flow Simulation
「専門知識不要！CAD環境で行う設計者CFD」
CAD上で行える流体解析として定評のあるFloEFDがSolid Edgeと融合。低コストで構築できる熱流体解析環境をご提案します。
■ 3. 【最適化】HEEDS
「独自のアルゴリズムで最適解を導く」
設計探査ツールHEEDSは独自開発の自己学習型探査アルゴリズムSHERPAを搭載し、さまざまな探査アルゴリズムを自動で組み合わせ、他のツールよりも圧倒的に少ない計算回数で、より良い設計解を発見します。
■ 4. 【解析】Simcenter STAR-CCM+
「流れ、熱、音、揺れを3Dで見える化！」
流体解析を中心に、伝熱、構造、音響といったマルチフィジックス対応のシミュレーションツールであり、使い勝手の良い、統合環境を提供し、お客様の製品の設計・開発期間を短縮し、より良い製品設計を支援します。
設計のSolid Edge 2019、流体解析のSolid Edge Flow Simulation、設計探査のHEEDS、マルチフィジックス対応シミュレーションツールのSTAR-CCM+が連携。
総合ソリューションで、設計・解析の一歩先へ。
総合的ソリューションで、設計・解析の一歩先へ。
総合的ソリューションで、設計・解析の一歩先へ。
ここをクリックすると「総合的ソリューションで、設計・解析の一歩先へ」の詳細がご覧いただけます。
「100培速設計をエレキ＋メカの同期開発に拡張」
さらに進化した「100倍速設計！」
アディティブ・マニュファクチャリングやリバース・エンジニアリングに対応したメッシュモデルの編集、位相最適化などの「次世代ものづくり」がさらに進化しました。設計の基本性能も勿論向上。ぜひご自身でお確かめください。
製品カテゴリー:
CAD & PLM/PDM 3次元CAD
【設計】 Mainstream 3D CAD System 『 Solid Edge 』【100倍速設計を実現する定番CAD】
シーメンスの定番3D-CAD、Solid Edgeにリバースエンジニアリング機能が追加されました。音の見える化や本格流体解析を含め、設計現場で必要とされているソリューションの最新情報を見ることができます。
「専門知識不要！CAD環境で行う設計者CFD」
設計環境で熱と流れを”見える化”
CAD上で行える流体解析として定評のあるFloEFDTMがSolid Edge®と融合。低コストで構築できる熱流体解析環境をご提案します。
製品カテゴリー:
CAE 熱・流体解析
【設計・解析】 FloEFDTM for Solid Edge® 専門知識不要！ CAD環境で行う設計者CFD独自の探査アルゴリズムが設計最適化の概念を一新！
設計探査ツールHEEDSは独自開発の自己学習型探査アルゴリズムSHERPAを搭載し、さまざまな探査アルゴリズムを自動で組み合わせ、他のツールよりも圧倒的に少ない計算回数で、より良い設計解を発見します。
製品カテゴリー:
CAE 構造・機構解析 熱・流体解析 受託解析 その他解析ツール（音、振動など）
【最適化】 HEEDS 独自の探査アルゴリズムが設計最適化の概念を一新マルチフィジックスにより、実現象を正確にシミュレーション！
流体解析を中心に、伝熱、構造、音響といったマルチフィジックス対応のシミュレーションツールであり、使い勝手の良い、統合環境を提供し、お客様の製品の設計・開発期間を短縮し、より良い製品設計を支援します。
製品カテゴリー:
CAD & PLM/PDM 3次元CAD CAE 構造・機構解析 熱・流体解析 鋳造解析 電磁場解析 連成解析・複合解析 受託解析 その他解析ツール（音、振動など）
■ 現実世界の製品性能予測
■ STAR-CCM+には、有限体積法と有限要素法の両方が搭載されています。
■ 革新とコラボレーションの促進
■ エンジニアリング時間の短縮
■ 結果の迅速なターンアラウンドの実現
■ 確かな設計判断のサポート
■ 幅広い産業および用途に対応
【解析】 Simcenter STAR-CCM+ マルチフィジックスにより、実現象を正確にシミュレーション！
【解析】 Simcenter STAR-CCM+ マルチフィジックスにより、実現象を正確にシミュレーション！
ここをクリックすると【解析】 Simcenter STAR-CCM+ マルチフィジックスにより、実現象を正確にシミュレーション！の詳細がご覧いただけます。
Solid Edge 2019では、アディティブ・マニュファクチャリングやリバース・エンジニアリングに対応したメッシュモデルの編集、異相最適化などの「次世代ものづくり」がさらに進化。
FloEFDTMは、設計者が利用しやすい熱・流体解析ソフトウェアに必要な7つの主要テクノロジを備えています。
CATIA V5、PTC Creo、NXとの完全統合。Solid Edge、Inventorとの連携が可能です。また、流体部のソリッドや流入・流出口のサーフェイスを新たに作成する必要がありませんので、無駄な作業がありません。
② 高度な自動メッシュ生成機能
最新のカットセル技術により、モデル形状にフィットし、かつ、テトラメッシュより計算容量が少なく、精度が高いメッシュモデル生成が可能です。
③ 直感的で快適な操作性
「閃き」が大事な設計作業では思考の流れを止めないことが重要です。FloEFDTMのユーザーインターフェイスは直感的で、欲しい出力が簡単な操作で得ることが可能。また、ExcelやWORDへのエキスポートもできますので、レポート作成にも便利です。
④ 層流、乱流の自動定義
流体解析責任者のように、どこまでが層流で、どこからが乱流かなどは設計者には判断が付き難いことが多々あります。そこでFloEFDTMは層流か乱流（k-Σ）を自動判定し、適切な解を導きます。
⑤ 境界層の壁関数自動設定
「バーシャルセル」という最新の自動化テクノロジーを利用して、壁近傍の流れの扱いをFloEFDTMが精度良く解きます。
⑥ 収束性の高いロバストソルバ搭載
FloEFDTMのソルバは長年の研究開発により、安定的な収束性の高さを誇っています。
⑦ デザインレビューのための便利機能
「これを変えたら？」「この場合は？」「こっちの方がいいのでは？」…製品開発段階では各担当者から様々な意見が飛び交います。FloEFDTMがあれば、設計者はこれらの意見に対して、余り時間を置かずにシミュレーション結果を示すことができます。変更後と以前の比較検討、再計算などにFloEFDのテクノロジーが「力」を発揮します。
| 展示会名 | 第29回 設計・製造ソリューション展（DMS） |
|---|---|
| 会 期 | 2017年6月20日（水）～22日（金） |
| 会 場 | 東京ビッグサイト |
| 展示会カテゴリー | IT・Web・通信・情報処理・事務機器 |
| 住 所 | 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
| 主催者 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
| URL | http://www.dms-tokyo.jp/ja/ |
| 備 考 |
URLhttps://www.plm.automation.siemens.com/ja_jp/
| 出展社 | シーメンス株式会社 シーメンスPLMソフトウェア |
|---|---|
| 住所 | 【新宿オフィス】 〒151-8583 東京都渋谷区代々木2-2-1 小田急サザンタワー9階 |
| 共同出展社 | 株式会社 キャドマック |
|---|---|
| 住所 | 本社 〒145-0063 東京都大田区南千束 1-4-1 コーポートビル 4F |
| 共同出展社 | 株式会社 CAEソリューションズ |
|---|---|
| 住所 | 本社 〒102-0072 東京都千代田区飯田橋2-1-10 TUGビル8F |
| 共同出展社 | 株式会社 TAC |
|---|---|
| 住所 | 本社 〒140-0014 東京都品川区大井 1-23-2 シーエス大井ビル 4階 |
| 共同出展社 | デジタルプロセス 株式会社 |
|---|---|
| 住所 | 本社 〒243-0018 神奈川県厚木市中町 2丁目 9番 6号 厚木会田ビル |
