ハイテク・ソリューション事業における グローバルトップを目指す

2次電池、車載部品、有機EL、機能フィルム、
電子デバイスの開発・製造に最適なソリューションを提供！！
薄膜デバイス（次世代センサ・パネル・回路）、高機能フィルム
薄膜プロセスの最先端ソリューション
様々なシステム提案（真空、大気、R2R、シート送り、ガラス基板　etc.）

■成膜・塗工
～　材料にマッチングしたヘッドでのシステム提案　～
▽ヘッドソース
・インクジェット　・ダイコーダー　・スリットノズル　・PVD（蒸着、スパッタ）　・転写ヘッドetc.
▽システム
乾燥・UV硬化等の前後工程を含めたシステム提案
■薄膜加工
​～　豊富な薄膜加工実績　～
▽脱フォトリソ・ダイレクトエッチング
・レーザパターニング装置
▽多層膜選択的除去
・薄膜レーザ加工装置
▽リフトオフ・クリーニング
・レーザ剥離装置
■貼合・封止・洗浄
～　世界トップシェアの精密貼合加工装置　～
▽基板貼り合せ（第10世代までの豊富な経験）
・液晶/有機EL塗布貼合製造ライン
・次世代素子・パネル用張合装置
▽ラミネーター（Roll to Roll対応）、実験用延伸装置
・汎用/専用ラミネーター
・実験用延伸装置
▽プラズマ処理装置
・真空デスミア装置（FPC、リジット基板対応）
・大気圧プラズマ（洗浄・表面改質）
・大型ガラス基板、各種フィルムRoll to Roll対応
■応用分野
​・有機EL（ディスプレイ/照明）　・LCD　・タッチパネル　・FPC　
・有機薄膜太陽電池/色素増感太陽電池
・光学フィルム（HC/AR/AG/LR） /　3Dフィルム
・絶縁放熱フィルム　・ITO　/ 非ITO(銀ナノワイヤー、CNT)
・FCCL　/　ドライフィルム　/ カバーレイ
･光学透明粘着シート
･半導体用テープ(Dicing / Die Bonding/ ACF ）