《 Medtec Japan 2018 》
独自性に富んだ部品メーカー
本社：東京都港区三田、代表取締役社長 土居 清志
本社：東京都港区芝大門、代表取締役社長 小林 俊文
日本メクトロンは、NOKグループの一員です。NOKグループ製品は、あらゆる産業分野で活躍しています。グローバルブランド”MEKTEC”を展開し、世界各地の製造拠点、販売拠点から、世界中のお客様にFPC（フレキシブル基板）を提供しています。材料生産から、種々の機能部品を搭載したFPCモジュールに至るまで、お客様の多様なニーズに柔軟にお応え出来る体制を構築しています。日本メクトロンは、「高密度化」、「複合化」、「新機能付加」した医療向けのFPCをご提案しています。
『たえまない研究開発による各種「高機能」ゴム部品、シール部品の先進技術での進化に貢献し、世界の、未来の可能性を拡げています。』
NOKは、各種「高機能」ゴム部品、シール部品を紹介、提案します。自動車業界で培ったNOKのシール技術と電子業界で進化した日本メクトロンのフレキシブル基板（FPC）技術で医療業界の発展にお応えします。NOKは生体信号を読み取る機能性ゴムやヘルールガスケット、アイアンラバーベルト、潤滑剤などのアイテムを紹介、提案します。日本メクトロンは、「高密度化」、「複合化」、「新機能付加」した医療向けのFPCを紹介します。微細配線技術や全方位に伸縮可能な配線など単なる配線にとどまらない新しい技術を展示します。
2. シール：FPCゴム一体品、マイクロ流体デバイス用シール、へルールガスケット
3. 高密度/高機能：微細FPC、アイアンラバーベルト、NSF H1認証潤滑剤、個体被膜潤滑剤GLEITRAN
4. 新機能：３原触グローブ、伸縮FPC、生体信号用ゴム電極
各種「高機能」ゴム部品、シール部品を紹介、提案します。
・ 積層可能なシール構造
・ 構成モジュールを組み換え可能
・ チューブ接続が不要
・ デバイスを省面積化
■ 【構造例】
・チップの組み合わせにより高機能化を実現
・ ピペットやシリンジから直接送液
・ チューブ/コネクタが不要
・ Organ-on-a-chip/灈流培養に好適
・ 煩雑な手作業を削減
■ 【使用例】
・ パッキンなし
・ パッキン使用
■ 【構造例】
ピペットチップ用・シリンジ用・マイクロプレート用
『LAF シリーズ』
シール製品のトップランナーNOKが、自社配合材料開発でより最適なソリューションをご提案。
へルールガスケット用に材料を開発（材料記号：FP829)
■ NOKへルールガスケットのターゲット
・ 定期洗浄等で高温蒸気洗浄を行われる箇所
・ ジュース等の飲料製造ラインで着香性を必要とされる箇所
・ 頻繁な部品交換が行われる場所
「高密度化」、「複合化」、「新機能付加」した医療向けのFPC（フレキシブル基板）を紹介します。
FPC（Flexible printed circuits）は『フレキシブルプリント回路基板』や『 フレキシブルプリント配線板』と呼ばれ、絶縁性を持った薄く柔らかいベースフィルム（ ポリイミド等）と銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電気回路を形成した基板を指します。 FPCは、極めて薄く、自在に曲げることができるため、電子機器内でのわずかな隙間や立体的な配置、携帯電話のヒンジやHDDのアーム等、繰り返して屈曲する可動部での配線が可能です。そして、硬くて曲がらないボード状の硬質基板（リジッド基板）と比べると、薄く非常に軽量である点も大きな長所となり、今日ではスマートフォンや携帯電話、液晶テレビなどあらゆる電子機器の小型化・薄型化・高密度実装及び耐屈曲性が必要な配線に欠かす事のできない製品です。
・ FPC(Flexible Printed Circuits:フレキシブル基板)は柔軟性のある回路基板
・ 極めて薄く、自在に曲げることが可能
・ 硬質基盤（リジッド基板）と比べると、薄く非常に軽量
・ 電子機器の小型化、高密度実装及び耐屈曲性向上に貢献
■ 【使用例】
・ スイング ・ 回転 ・ 伸縮 ・ スライド ・立体配線 / 折りたたみ配線 ・ 多層＋フレキシブル
・ 無給電で曲げを感知するFPC
・ 薄く軽く自由な形状が可能
・ 変形に対し高感度
■ 【曲げRと出力電力の関係】
・ 曲げ感知FPC全体が同様の曲率となる範囲においては、曲率に対応して、線型的に電圧が発生
■ 【用途例】
・ 各種センサ
・ ウェアラブル機器
・ 入力インターフェース
・ 各種モニタリング機器
・ 各種医療ヘルスケア機器
・ ロボット
・ アミューズメント
等
・ エラストマとFPCとの一体化により、付加価値を創造
・ FPC配線部の確実なシール・保護を実現
・ 小型デバイス向け製品で培った精密成形
■ 【構造例】
・ FPC部 ：片面～多層、部品実装、精密配線
・ 成形部 ：エラストマ成形、樹脂（金属）剛体との組合せ、ガスケット/グロメット、被覆保護
・ ロールtoロールによる生産性の高いセミアディティブプロセス
・ 片面最小ピッチ25μｍ、両面最小ピッチ30μmの微細パターン
・ 狭ギャップ・厚膜配線形成が可能
■ 【製品例】
【開発品】微細FPC製品例
【開発品】超微細FPC・長尺微細加工FPC用途例（カテーテル内部配線・内視鏡/スマート鉗子等）
・ 全方向に伸縮可能
・ 50%伸張まで使用可能
・ コネクタ接続に対応
【用途例】
■ 生体センサシート（使い捨て）
【開発品】曲げ感知FPC
３原触モジュール（参考出展）
国立研究開発法人 科学技術振興機構(JST)の支援を受けて、触覚伝送モジュールの開発に関する研究を実施し、超薄型の３原触グローブの開発に成功しました。科学技術振興機構ACCEL「触原色に立脚した身体性メディア技術の基盤構築と応用展開」プロジュクトで開発された3原触モジュールは、振動提示部、温度提示部、電気刺激部は、3つの触覚提示手段を、世界で初めて指先サイズに搭載したものです。
触知覚可能な幅広い周波数範囲で駆動される。
■ 温度提示部
ヒーターとペルチェ素子の組み合わせにより温冷双方を高速に提示する。
■ 電気刺激部
刺激電流の極性の切り替えにより細かな圧覚等を提示します。
これらの刺激の組み合わせによってリアルな触感の遠隔伝送やバーチャルリアリティ空間での再現を可能とします。
超薄型の３原触グローブの開発に成功 ! クリックすると詳細がご覧いただけます。
超薄型の３原触グローブの開発に成功 ! クリックすると詳細がご覧いただけます。
仮想現実（VR）やロボット、モバイル・ウエアラブル、エンターテイメントなど用途探索を行い、先端領域への対応強化に貢献している。
■ ロボット
■ モバイル・ウェアラブル
| 展示会名 | Medtec Japan 2018 |
|---|---|
| 会 期 | 2018年4月18日（水）～20日（金） |
| 会 場 | 東京ビッグサイト |
| 展示会カテゴリー | IT・Web・通信・情報処理・事務機器 / 医療・福祉、工業用高機能素材・各種新素材 |
| 住 所 | 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
| 主催者 | UBMジャパン株式会社 |
| URL | http://www.medtecjapan.com/ |
| 備 考 |
| 出展社 | NOK株式会社（英文 NOK CORPORATION） |
|---|---|
| 住所 | 〒108-0073 東京都港区三田3丁目13番12号 |
URL: http://www.mektron.co.jp/
| 出展社 | 日本メクトロン株式会社 （英文 NIPPON MEKTRON, LTD.） |
|---|---|
| 住所 | 〒105-8585 東京都港区芝大門１－１２－１５ 正和ビル |
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