キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」、「粉体制御技術」を活かした金属粉(銅粉・銀粉など)と高機能酸化物(高純度五酸化タンタルなど)、および研究開発品の蛍光体、脱酸素材などを出展

三井金属鉱業は、一世紀以上にわたり産業界を広く支えてきた亜鉛のトップクラスメーカー。今では非鉄金属分野で蓄積した技術力を活用し、電子材料・自動車用機能部品等幅広く事業を展開しています。特に電解銅箔や液晶の透明導電膜形成用ITOターゲット、自動車用ドアロックや触媒といった製品の技術力の高さやそのシェアは群を抜いています。

キャリア付極薄電解銅箔「MicroThin™」は、微細回路形成に適した1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、世界シェア90%以上と圧倒的なシェアを誇っています。
また、三井金属のコア技術である「粉体制御技術」を活かし、各種金属の高機能粉末を提供。電子機器などに使用される金属粉（銅粉・銀粉）と高機能酸化物（パストラン、高純度五酸化タンタル）や精密な研磨を可能とする研摩材など、広範囲な用途に応じた幅広い商品構成が強みです。
さらに、研究開発にも注力し、新たな機能を付与させた、蛍光体、脱酸素材、銅インクなど、顧客のニーズに合わせて開発しています。

MSAPによる微細回路形成（L/S=30/30μm以下）に適しています。

■　MSAPはICサブストレートだけでなく、マザーボードへの適用も始まっています。

■　バッテリー容量確保におけるマザーボードの小型&高密度化
■　ICパッケージの機能向上に伴うBGAボールピッチの狭小化
■　高速信号化における信号特性向上